Beginnen Sie mit der technischen Anforderung – nicht mit einer Katalognummer.
Finden Sie PCB- und PCBA-Fertigungswege nach Branche, Aufbau und wichtigstem Designkriterium.
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PRODUCT & PROCESS DETAILVerzeichnis technischer Lösungen
Jede Seite beantwortet einen konkreten Bedarf mit nachprüfbaren Fähigkeiten und den benötigten Prüfdaten.
PCB-Schnellprototyp
DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
4-Lagen-PCB mit kontrollierter Impedanz
Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
6-Lagen-High-Speed-PCB
Stack-up-, Referenzlagen- und Backdrill-Prüfung für datenintensive Baugruppen.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
1+N+1 HDI-Microvia-PCB
Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
Rogers RO4350 HF-Leiterplatte
Material- und Impedanzkontrolle für Mikrowellen-, Antennen- und HF-Signalwege.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
FR-4 + Rogers Hybrid-PCB
Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
Mehrlagige Flex-Leiterplatte
Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
6-Lagen-Rigid-Flex-PCB
Integrierte starre und flexible Bereiche für kompakte Baugruppen mit weniger Steckern.
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
Aluminiumkern-LED-PCB
Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
Dickkupfer-Leistungs-PCB
Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
Automotive-PCB nach IATF 16949
Dokumentations- und rückverfolgbarkeitsorientierter Weg für Fahrzeugelektronik.
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
Turnkey-PCBA und Box Build
Ein verantwortlicher Ablauf für BOM, Beschaffung, PCB, SMT, THT, Test und Endmontage.
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
Legacy-PCB-Redesign und Ersatz
Kontrollierter Weg bei obsoleten Bauteilen, fehlenden Daten, Materialersatz und Nachbau.
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Fertigungsweg für Ihre Leiterplatte finden
Wählen Sie Umgebung, Aufbau und Hauptanforderung. Die endgültige Machbarkeit bestätigt die DFM-Prüfung.
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.