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Kundenspezifische PCB-Fertigung

Leiterplatten mit Kupfereinlage

Eingebettete Kupfereinlagen bilden einen direkten Wärmepfad für Hochleistungsbaugruppen. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

Angebot direkt vom Werk
JETFGO / Leiterplatten mit KupfereinlageLeiterplatten mit KupfereinlagePRODUCT & PROCESS DETAIL
Repräsentative Fähigkeit

Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

Inlay structuresI-type · U-type · T-type
Size / thickness5 × 5 to 40 × 100 mm · 0.5–2.5 mm
Placement toleranceX/Y ±50 μm · Z ±30 μm
Height / clearance±30 μm · ≥0.35 mm to conductors
Warum Entwickler JETFGO wählen

Warum Entwickler JETFGO wählen

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

01

Engineering-Prüfung

Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

02

Material & Stack-up

Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.

03

Präzisionsfertigung

Eingebettete Kupfereinlagen bilden einen direkten Wärmepfad für Hochleistungsbaugruppen.

04

Prüfung & Lieferung

Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.

Typische Anwendungen

Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.

Eingebettete Kupfereinlagen bilden einen direkten Wärmepfad für Hochleistungsbaugruppen.

01
Power electronics
02
Thermal management
03
Automotive modules
04
Industrial equipment
FAQ / Fertigungsintelligenz

Technische Fragen

Eingebettete Kupfereinlagen bilden einen direkten Wärmepfad für Hochleistungsbaugruppen.

03Technische Fragen
01Welche Daten werden für Leiterplatten mit Kupfereinlage benötigt?

Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.

02Sind Prototypen und Serie möglich?

Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.

03Wie wird Qualität geprüft?

Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.

RFQ / DFM

Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung