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Kundenspezifische PCB-Fertigung

Konventionelle Leiterplatten

Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

Angebot direkt vom Werk
JETFGO / Konventionelle LeiterplattenKonventionelle LeiterplattenPRODUCT & PROCESS DETAIL
Repräsentative Fähigkeit

Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

Layers1–10 layers typical
Panel / thicknessUp to 699 × 594 mm · 5.0 mm
Copper / aspect ratioUp to 12 oz · 15:1
FinishLF-HASL · ENIG · ENEPIG · OSP · Imm-Ag · Imm-Sn
Warum Entwickler JETFGO wählen

Warum Entwickler JETFGO wählen

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

01

Engineering-Prüfung

Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

02

Material & Stack-up

Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.

03

Präzisionsfertigung

Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.

04

Prüfung & Lieferung

Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.

Typische Anwendungen

Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.

Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.

01
Industrial control
02
Communications
03
Computers
04
Medical electronics
FAQ / Fertigungsintelligenz

Technische Fragen

Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.

03Technische Fragen
01Welche Daten werden für Konventionelle Leiterplatten benötigt?

Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.

02Sind Prototypen und Serie möglich?

Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.

03Wie wird Qualität geprüft?

Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.

RFQ / DFM

Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung