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Kundenspezifische PCB-Fertigung

HDI-Leiterplatten

Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

Angebot direkt vom Werk
JETFGO / HDI-LeiterplattenHDI-LeiterplattenPRODUCT & PROCESS DETAIL
Repräsentative Fähigkeit

Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

BuildAny-layer · sequential lamination · mSAP
MicroviaLaser via ≤ 0.15 mm
Fine line / space0.04 / 0.04 mm
Solder mask registration±1 mil
Warum Entwickler JETFGO wählen

Warum Entwickler JETFGO wählen

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

01

Engineering-Prüfung

Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

02

Material & Stack-up

Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.

03

Präzisionsfertigung

Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.

04

Prüfung & Lieferung

Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.

Typische Anwendungen

Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.

Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.

01
AI servers
02
Mobile devices
03
Medical electronics
04
Semiconductor systems
FAQ / Fertigungsintelligenz

Technische Fragen

Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.

03Technische Fragen
01Welche Daten werden für HDI-Leiterplatten benötigt?

Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.

02Sind Prototypen und Serie möglich?

Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.

03Wie wird Qualität geprüft?

Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.

RFQ / DFM

Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung