Werksnachweise
Werk, Prozessablauf und Fertigungsanlagen in Shenzhen einsehen.
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JETFGO besitzt und betreibt eigene PCB-Werke in Shenzhen. Wir fertigen Leiterplatten und bieten PCBA-Bestückung mit eigenen Teams für Technik, Produktion und Qualität – direkt für Distributoren, Handelsunternehmen und OEM-/EMS-Kunden.
Vom Kundenbedarf zum fertigbaren Auftrag – mit einsehbarem Werk, Prozessen, Grenzen und Zertifikaten.
Werk, Prozessablauf und Fertigungsanlagen in Shenzhen einsehen.
Werk ansehenAufbau, Material, Prüfung, Menge und Termin vor Freigabe klären.
Grenzen prüfenVeröffentlichte ISO-, IATF-, UL- und Qualitätsunterlagen nutzen.
Zertifikate ansehenRevisionen und Prüfanforderungen für Wiederholaufträge sichtbar halten.
Dokumente öffnenWählen Sie Umgebung, Aufbau und Hauptanforderung. Die endgültige Machbarkeit bestätigt die DFM-Prüfung.
Prozesssicherheit für Fahrzeugsteuerung, Leistung und Sensorik.
3 / Lösungen02IndustrieautomationRobuste Multilayer- und PCBA-Lösungen für langlebige Systeme.
3 / Lösungen03Kommunikation & KI-InfrastrukturHigh-Speed-, HDI- und RF-Leiterplatten für datenintensive Plattformen.
3 / Lösungen04MedizinelektronikKompakte, zuverlässige Verbindungen für Diagnose und Therapie.
3 / Lösungen05Luft- und Raumfahrt & VerteidigungHF-, Rigid-Flex- und Lebenszykluslösungen für missionskritische Elektronik.
3 / Lösungen06Erneuerbare Energie & LeistungselektronikThermische und stromtragfähige PCB-Lösungen für Umwandlung, Speicher und Steuerung.
3 / Lösungen07Robotik & AutomationKompakte Verbindungen, bewegungsfähige Flex- und Steuerungselektronik.
3 / Lösungen08Consumer & Smart HardwareDichte, Miniaturisierung und integrierte Montage für vernetzte Produkte.
3 / LösungenVon der DFM-Prüfung bis zur Endkontrolle stimmen wir Material, Lagenaufbau und Prozessführung auf Ihre Anwendung ab.

Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.
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Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.
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Verlustarme Laminate und kontrollierte Dielektrika für reproduzierbare RF-Leistung.
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Integrierte starre und flexible Schaltungen für kompakte Baugruppen.
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Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung.
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Aluminium-, Kupfer- und Spezialmetall-Aufbauten für Wärme- und Leistungsdesigns.
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Komplexe Multilayer-Strukturen für zuverlässige Prototypen und Serien.
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SMT, THT, Test, Schutzlack und Box-Build aus einer Hand.
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BOM-basierte Beschaffung, Rückverfolgbarkeitsprüfung und Lieferkoordination für PCBA.
Details ansehenJede Seite beantwortet einen konkreten Bedarf mit nachprüfbaren Fähigkeiten und den benötigten Prüfdaten.
DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.
Lösung öffnenSI-04LPraxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.
Lösung öffnenHS-06LStack-up-, Referenzlagen- und Backdrill-Prüfung für datenintensive Baugruppen.
Lösung öffnenHDI-1N1Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
Lösung öffnenRF-4350Material- und Impedanzkontrolle für Mikrowellen-, Antennen- und HF-Signalwege.
Lösung öffnenHYB-RFMischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.
Lösung öffnenFLEX-MLPolyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.
Lösung öffnenRFX-06LIntegrierte starre und flexible Bereiche für kompakte Baugruppen mit weniger Steckern.
Lösung öffnenMCPCB-ALMetallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.
Lösung öffnenHCP-06OZ+Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.
Lösung öffnenAUTO-IATFDokumentations- und rückverfolgbarkeitsorientierter Weg für Fahrzeugelektronik.
Lösung öffnenPCBA-BOXEin verantwortlicher Ablauf für BOM, Beschaffung, PCB, SMT, THT, Test und Endmontage.
Lösung öffnenLIFE-CYCLEKontrollierter Weg bei obsoleten Bauteilen, fehlenden Daten, Materialersatz und Nachbau.
Lösung öffnenDie veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.
Fähigkeiten ansehenEin Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
Engineering-Prüfung
Material & Stack-up
Präzisionsfertigung
Prüfung & Lieferung
Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Prozesssicherheit für Fahrzeugsteuerung, Leistung und Sensorik.
Details ansehenRobuste Multilayer- und PCBA-Lösungen für langlebige Systeme.
Details ansehenHigh-Speed-, HDI- und RF-Leiterplatten für datenintensive Plattformen.
Details ansehenKompakte, zuverlässige Verbindungen für Diagnose und Therapie.
Details ansehenHF-, Rigid-Flex- und Lebenszykluslösungen für missionskritische Elektronik.
Details ansehenThermische und stromtragfähige PCB-Lösungen für Umwandlung, Speicher und Steuerung.
Details ansehenKompakte Verbindungen, bewegungsfähige Flex- und Steuerungselektronik.
Details ansehenDichte, Miniaturisierung und integrierte Montage für vernetzte Produkte.
Details ansehenPraxiswissen für bessere DFM-Entscheidungen, Signalintegrität und planbare PCB-Fertigung.
Daten, Stack-up und Fertigungsentscheidungen gegen Verzögerungen.
Details ansehenWie Aufbau, Via-Geometrie und Material die HDI-Fertigung prägen.
Details ansehenPraxisrahmen für Material, Geometrie, Coupons und Toleranzen.
Details ansehenEntdecken Sie Prozessfähigkeiten, Anlagen, Prüfsysteme und Fertigungskompetenz von JETFGO.


Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.