Advanced multilayer printed circuit board in a precision manufacturing environment
JETFGO · EIGENE WERKE · SEIT 2004

Ihr PCB-Hersteller. Unsere eigenen Werke.

JETFGO besitzt und betreibt eigene PCB-Werke in Shenzhen. Wir fertigen Leiterplatten und bieten PCBA-Bestückung mit eigenen Teams für Technik, Produktion und Qualität – direkt für Distributoren, Handelsunternehmen und OEM-/EMS-Kunden.

ISO 9001:2015 ISO 14001:2015 IATF 16949:2016 UL E218213 CQC GJB 9001
01 / PROTOTYPE60Lagen für Prototypen
02 / CAPACITY25,000PCB-Kapazität pro Monat
01 / FOUNDATION2004Gründung in Shenzhen
02 / ENGINEERING60Lagen für Prototypen
03 / PRODUCTION25,000PCB-Kapazität pro Monat
04 / GLOBAL9Service-Sprachen
CHANNEL / SOURCING / SUPPLYEin nachprüfbarer Fertigungspartner

Belegbare Angebote. Sichere Wiederholaufträge.

Vom Kundenbedarf zum fertigbaren Auftrag – mit einsehbarem Werk, Prozessen, Grenzen und Zertifikaten.

01

Werksnachweise

Werk, Prozessablauf und Fertigungsanlagen in Shenzhen einsehen.

Werk ansehen
02

Technisches RFQ

Aufbau, Material, Prüfung, Menge und Termin vor Freigabe klären.

Grenzen prüfen
03

Qualifikationsunterlagen

Veröffentlichte ISO-, IATF-, UL- und Qualitätsunterlagen nutzen.

Zertifikate ansehen
04

Prototyp bis Serie

Revisionen und Prüfanforderungen für Wiederholaufträge sichtbar halten.

Dokumente öffnen
APPLICATION / CONSTRUCTION / CONSTRAINT

Fertigungsweg für Ihre Leiterplatte finden

Wählen Sie Umgebung, Aufbau und Hauptanforderung. Die endgültige Machbarkeit bestätigt die DFM-Prüfung.

PCB-Lösungen

Komplexe Leiterplatten. Klare Verantwortung.

Von der DFM-Prüfung bis zur Endkontrolle stimmen wir Material, Lagenaufbau und Prozessführung auf Ihre Anwendung ab.

TECHNICAL SEARCH PATHS

Verzeichnis technischer Lösungen

Jede Seite beantwortet einen konkreten Bedarf mit nachprüfbaren Fähigkeiten und den benötigten Prüfdaten.

QT-24H

PCB-Schnellprototyp

DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.

Lösung öffnen
SI-04L

4-Lagen-PCB mit kontrollierter Impedanz

Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.

Lösung öffnen
HS-06L

6-Lagen-High-Speed-PCB

Stack-up-, Referenzlagen- und Backdrill-Prüfung für datenintensive Baugruppen.

Lösung öffnen
HDI-1N1

1+N+1 HDI-Microvia-PCB

Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.

Lösung öffnen
RF-4350

Rogers RO4350 HF-Leiterplatte

Material- und Impedanzkontrolle für Mikrowellen-, Antennen- und HF-Signalwege.

Lösung öffnen
HYB-RF

FR-4 + Rogers Hybrid-PCB

Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.

Lösung öffnen
FLEX-ML

Mehrlagige Flex-Leiterplatte

Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.

Lösung öffnen
RFX-06L

6-Lagen-Rigid-Flex-PCB

Integrierte starre und flexible Bereiche für kompakte Baugruppen mit weniger Steckern.

Lösung öffnen
MCPCB-AL

Aluminiumkern-LED-PCB

Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.

Lösung öffnen
HCP-06OZ+

Dickkupfer-Leistungs-PCB

Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.

Lösung öffnen
AUTO-IATF

Automotive-PCB nach IATF 16949

Dokumentations- und rückverfolgbarkeitsorientierter Weg für Fahrzeugelektronik.

Lösung öffnen
PCBA-BOX

Turnkey-PCBA und Box Build

Ein verantwortlicher Ablauf für BOM, Beschaffung, PCB, SMT, THT, Test und Endmontage.

Lösung öffnen
LIFE-CYCLE

Legacy-PCB-Redesign und Ersatz

Kontrollierter Weg bei obsoleten Bauteilen, fehlenden Daten, Materialersatz und Nachbau.

Lösung öffnen

Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.

Fertigungsintelligenz

Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.

Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.

Fähigkeiten ansehen
01Engineering-PrüfungDFM-Prüfung starten
02Material & Stack-upFähigkeiten ansehen
03PräzisionsfertigungWerk erkunden
04Prüfung & LieferungQualitätszertifikate
INTEGRATED MANUFACTURING

Warum Entwickler JETFGO wählen

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

01/ 04
24H

Schnellprototypen ab 24 Stunden

Engineering-Prüfung

02/ 04
02

Zwei spezialisierte PCB-Produktionssysteme

Material & Stack-up

03/ 04
DFM

Ingenieurgeführte DFM-Prüfung

Präzisionsfertigung

04/ 04
PCB+

PCB, Beschaffung und PCBA aus einem Ablauf

Prüfung & Lieferung

Anwendungen

Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.

Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

Engineering-Wissen

Praktische Antworten vor dem nächsten Build.

Praxiswissen für bessere DFM-Entscheidungen, Signalintegrität und planbare PCB-Fertigung.

JETFGO ENGINEERING8 min

PCB-Prototypen in Eilfertigung: DFM-Checkliste

Daten, Stack-up und Fertigungsentscheidungen gegen Verzögerungen.

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JETFGO ENGINEERING10 min

HDI-Design: Microvias, Aufbauten und Zuverlässigkeit

Wie Aufbau, Via-Geometrie und Material die HDI-Fertigung prägen.

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JETFGO ENGINEERING9 min

Kontrollierte PCB-Impedanz ohne Rätselraten

Praxisrahmen für Material, Geometrie, Coupons und Toleranzen.

Details ansehen
ADVANCED MANUFACTURING

Präzisionsfertigung für anspruchsvolle PCB-Projekte.

Entdecken Sie Prozessfähigkeiten, Anlagen, Prüfsysteme und Fertigungskompetenz von JETFGO.

JETFGO PCB material warehouse
01 / MATERIAL WAREHOUSE
JETFGO dry process workshop
02 / DRY PROCESS
Qualitätssystem

Zertifizierte Prozesse. Messbare Kontrolle.

01ISO 9001:201502ISO 14001:201503IATF 16949:201604UL E21821305CQC06GJB 9001
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RFQ / DFM

Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung