Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe. Bestätigtes Prozessfenster: Copper capability: Rigid inner / outer: 1/3–28 oz; Line / spacing guidance: Copper-dependent process window; IPC class: Class 2 and Class 3 Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.Dickkupfer-Leistungs-PCB
Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.

Technische Antwort
Bestätigtes Prozessfenster
Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.
Copper capability
Rigid inner / outer: 1/3–28 oz
Line / spacing guidance
Copper-dependent process window
IPC class
Class 2 and Class 3
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordernTechnische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist Dickkupfer-Leistungs-PCB automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
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