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LösungscodeHCP-06OZ+Fähigkeit belegt

Dickkupfer-Leistungs-PCB

Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.

Dickkupfer-Leistungs-PCB
JETFGO / HCP-06OZ+RIGID
01 / TECHNISCHE ANTWORT

Technische Antwort

Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe. Bestätigtes Prozessfenster: Copper capability: Rigid inner / outer: 1/3–28 oz; Line / spacing guidance: Copper-dependent process window; IPC class: Class 2 and Class 3 Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.

Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
02 / DATA

Bestätigtes Prozessfenster

Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.

01

Copper capability

Rigid inner / outer: 1/3–28 oz

Fähigkeit belegt
02

Line / spacing guidance

Copper-dependent process window

Fähigkeit belegt
03

IPC class

Class 2 and Class 3

Fähigkeit belegt
05 / INPUT

Daten für die Prüfung

Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.

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06 / FAQ

Technische Fragen

Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.

01Ist Dickkupfer-Leistungs-PCB automatisch herstellbar?+

Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.

02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+

Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.

03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+

Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.

RFQ / DFM

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Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung