Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos. Ventana de proceso verificada: Copper capability: Rigid inner / outer: 1/3–28 oz; Line / spacing guidance: Copper-dependent process window; IPC class: Class 2 and Class 3 Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónHCP-06OZ+Capacidad verificada
PCB de potencia de cobre pesado
Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos.
JETFGO / HCP-06OZ+RIGID
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos.
Copper capability
Rigid inner / outer: 1/3–28 oz
Line / spacing guidance
Copper-dependent process window
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB de potencia de cobre pesado es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa