Empieza por el requisito técnico, no por un número de catálogo.
Encuentra rutas de fabricación PCB y PCBA por sector, construcción y restricción principal.
Cotizar directamente con fábrica
PRODUCT & PROCESS DETAILDirectorio de soluciones técnicas
Cada página resuelve una necesidad concreta con capacidades verificables y los archivos necesarios para revisión.
Prototipo PCB rápido
Ruta de prototipo guiada por DFM para verificación urgente y transición controlada a producción.
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB de 4 capas con impedancia controlada
Stackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible.
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB high-speed de 6 capas
Revisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
PCB HDI microvía 1+N+1
Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser.
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Control de material e impedancia para microondas, antenas y cadenas RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
PCB híbrido FR-4 + Rogers
Ruta mixta que aplica rendimiento RF solo donde se necesita.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flexible multicapa
Construcción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas.
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex de 6 capas
Zonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores.
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
PCB LED con núcleo de aluminio
Ruta de núcleo metálico cuando la transferencia térmica domina el diseño.
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
PCB de potencia de cobre pesado
Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos.
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
PCB automotriz bajo IATF 16949
Ruta centrada en documentación y trazabilidad para electrónica del vehículo.
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
PCBA llave en mano y box build
Un flujo para BOM, suministro, PCB, SMT, THT, pruebas y montaje final.
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
Rediseño y sustitución de PCB heredada
Ruta controlada para componentes obsoletos, datos faltantes, sustituciones y repetición.
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
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Selecciona entorno, construcción y restricción principal. La viabilidad final se confirma mediante DFM.
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