Partez du besoin technique, pas d’un numéro de catalogue.
Trouvez une voie de fabrication PCB et PCBA par secteur, construction et contrainte principale.
Devis direct du fabricant
PRODUCT & PROCESS DETAILRépertoire des solutions techniques
Chaque page répond à un besoin précis avec des capacités vérifiables et les fichiers nécessaires à la revue.
Prototype PCB rapide
Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production.
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB 4 couches à impédance contrôlée
Empilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible.
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB haute vitesse 6 couches
Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
PCB HDI microvia 1+N+1
Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Contrôle matériau et impédance pour micro-ondes, antennes et chaînes RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
PCB hybride FR-4 + Rogers
Construction mixte apportant la performance RF uniquement où nécessaire.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flexible multicouche
Construction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes.
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex 6 couches
Zones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs.
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
PCB LED à noyau aluminium
Voie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception.
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
PCB de puissance cuivre épais
Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements.
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
PCB automobile selon IATF 16949
Parcours axé documentation et traçabilité pour électronique automobile.
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
PCBA clé en main et box build
Un flux unique pour BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test et assemblage final.
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
Refonte et remplacement de PCB ancien
Parcours maîtrisé pour composants obsolètes, données manquantes, substitutions et refabrication.
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
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Choisissez environnement, construction et contrainte. La faisabilité finale est confirmée par la revue DFM.
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Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.