Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser. Fenêtre de procédé vérifiée: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionHDI-1N1Capacité vérifiée
PCB HDI microvia 1+N+1
Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB HDI microvia 1+N+1 est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise