面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。 已核验的制程窗口: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm 请提供这些资料: Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层、加工图、数量与目标交期。 页面参数来自 JETFGO 当前制程能力表；最终可制造性需结合完整工程资料进行评审。
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JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / 工程结论
工程结论
02 / DATA
已核验的制程窗口
面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
请提供这些资料
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层、加工图、数量与目标交期。
获取报价06 / FAQ
工程常见问题
页面参数来自 JETFGO 当前制程能力表；最终可制造性需结合完整工程资料进行评审。
011+N+1 HDI 微盲孔 PCB 是否一定可以直接生产？+
不一定。公开参数用于初步选型，最终可制造性取决于完整叠层、图形、材料和验收标准。
02提供哪些资料能最快获得工程结论？+
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层、加工图、数量与目标交期。
03是否可以从样板衔接到批量生产？+
可以。同一套工程记录可用于样板评审，并支持受控地衔接后续复产。
RFQ / DFM
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请提供 Gerber 或 ODB++、叠层、材料、数量、目标交期和测试要求。我们将核对可制造性，并为您负责的订单提供技术报价。
工程评审材料与叠层精密制造