按应用需求选择 PCB 方案

把客户需求转化为可报价的制造路径。

面向经销商、贸易公司与采购团队,按应用行业、板型结构和订单关键约束查找 PCB 与 PCBA 制造方案。

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客户需求解决方案目录

每个页面把一个常见客户需求转化为清晰制造路径、可核验能力边界和可重复使用的询价资料清单。

QT-24H

PCB 快速打样

面向紧急设计验证的 DFM 快速打样路径,并为后续稳定复产保留清晰的工艺记录。

  • Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
  • Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
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SI-04L

4 层受控阻抗 PCB

适合需要稳定单端或差分阻抗的接口,通过叠层、线型和测试条共同控制。

  • Impedance tolerance±8%
  • Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
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HS-06L

6 层高速 PCB

面向高速数据板,从叠层、参考平面到背钻进行联合评审,让信号完整性要求真正落到制造。

  • Impedance tolerance±8%
  • Back drillingAny-layer capability
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HDI-1N1

1+N+1 HDI 微盲孔 PCB

面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。

  • Blind via3–5 mil
  • Laser drill3–5 mil
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RF-4350

Rogers RO4350 高频 PCB

面向微波、天线与射频链路,重点控制高频材料、叠层与阻抗一致性。

  • Material familyRogers RO4003C · RO4350
  • Impedance tolerance±8%
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HYB-RF

FR-4 + Rogers 混压 PCB

仅在射频区域使用高频材料,其余区域保留实用的多层 FR-4 结构,兼顾性能与工程可行性。

  • MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
  • Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
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FLEX-ML

多层柔性 PCB

面向紧凑、运动或空间受限互连的聚酰亚胺结构,需结合弯折与走线要求评审。

  • Flex layersUp to 12 layers
  • Flex thickness0.1–1.0 mm
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RFX-06L

6 层刚柔结合 PCB

将刚性区与柔性区一体化,减少连接器并控制过渡区域,适合紧凑高可靠装配。

  • Flex capabilityUp to 12 layers
  • Blind / laser via3–5 mil
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MCPCB-AL

铝基 LED PCB

适合以散热传导和结构可靠性为主要约束的 LED 与功率板卡。

  • Material familyMetal core: BOYU
  • Rigid thickness0.3–8.0 mm
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HCP-06OZ+

厚铜功率 PCB

面向电源转换、驱动与高负载工业电子,重点评审载流、铜厚、线距与热管理。

  • Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
  • Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
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AUTO-IATF

IATF 16949 汽车电子 PCB

面向车载控制、传感与功率电子,以文件控制、追溯和一致性为核心的制造路径。

  • Quality systemIATF 16949:2016
  • IPC classClass 2 and Class 3
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PCBA-BOX

一站式 PCBA 与整机组装

将 BOM 评审、元器件采购、PCB 制造、SMT、THT、测试和整机装配纳入同一责任链。

  • AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
  • SourcingTurnkey · consigned · hybrid
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LIFE-CYCLE

旧版 PCB 重设计与替代

面向停产元器件、资料缺失、材料替代和长寿命设备复产,建立可追溯的重设计与替代路径。

  • Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
  • Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
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页面参数来自 JETFGO 当前制程能力表;最终可制造性需结合完整工程资料进行评审。

NEEDS-BASED SELECTION

准备客户报价前,先完成板卡适配判断

选择终端环境、板型结构和主要难点,系统将为询价推荐相关技术方案;最终可制造性以完整资料的 DFM 评审为准。

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RFQ / DFM

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工程评审材料与叠层精密制造