Parti dal requisito tecnico, non da un codice di catalogo.
Trova il percorso PCB e PCBA per settore, costruzione e vincolo principale del progetto.
Preventivo diretto dal produttore
PRODUCT & PROCESS DETAILDirectory delle soluzioni tecniche
Ogni pagina affronta un’esigenza precisa con capacità verificabili e file richiesti per la revisione.
Prototipo PCB rapido
Un percorso prototipi guidato dal DFM per verifiche urgenti e un passaggio controllato alla produzione.
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB 4 strati a impedenza controllata
Stack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile.
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
PCB high-speed a 6 strati
Revisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
PCB HDI microvia 1+N+1
Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser.
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Controllo materiale e impedenza per microonde, antenne e catene RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
PCB ibrido FR-4 + Rogers
Percorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flessibile multistrato
Struttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato.
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex a 6 strati
Zone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori.
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
PCB LED con nucleo in alluminio
Percorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto.
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
PCB di potenza in rame pesante
Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti.
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
PCB automotive secondo IATF 16949
Percorso basato su documentazione e tracciabilità per controllo e potenza automotive.
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
PCBA turnkey e box build
Un unico flusso per BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test e assemblaggio finale.
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
Riprogettazione e sostituzione PCB legacy
Percorso controllato per componenti obsoleti, dati mancanti, sostituzioni e riordini.
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
Trova il percorso produttivo per la tua scheda
Scegli ambiente, costruzione e vincolo principale. La fattibilità finale viene confermata con la revisione DFM.
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.