Percorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono. Finestra di processo verificata: Materials: FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350; Thickness range: Rigid PCB 0.3–8.0 mm; Impedance tolerance: ±8% File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneHYB-RFCapacità verificata
PCB ibrido FR-4 + Rogers
Percorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono.
JETFGO / HYB-RFRIGID
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Percorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono.
Materials
FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
Thickness range
Rigid PCB 0.3–8.0 mm
Impedance tolerance
±8%
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB ibrido FR-4 + Rogers è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione