必要なRF領域だけに高周波材料を配置する混載構造。 確認済み工程範囲: Materials: FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350; Thickness range: Rigid PCB 0.3–8.0 mm; Impedance tolerance: ±8% レビュー用資料: GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。 掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
JETFGO / HYB-RFRIGID
01 / 技術回答
技術回答
02 / DATA
確認済み工程範囲
必要なRF領域だけに高周波材料を配置する混載構造。
Materials
FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
Thickness range
Rigid PCB 0.3–8.0 mm
Impedance tolerance
±8%
05 / INPUT
レビュー用資料
GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。
見積もり依頼06 / FAQ
技術FAQ
掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
01FR-4＋RogersハイブリッドPCBは必ず製造できますか？+
いいえ。掲載値は初期選定用で、最終可否は完全な設計データと受入基準で決まります。
02最短で技術回答を得るために必要な資料は？+
GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。
03試作からリピート生産まで対応できますか？+
はい。同一の技術記録で試作レビューからリピート生産への移行を支援します。
RFQ / DFM
要件を送り、実行可能な供給計画を受け取る。
Gerber または ODB++、積層、材料、数量、希望納期、検査要件をお送りください。技術確認後に見積します。
技術レビュー材料・層構成精密製造