01材料受入と技術審査
生産前に積層材料、銅箔、設計データを確認し、CAM・MI チームが積層構成、材料ロット、製造要件を確定します。
- 使用設備
- 材料倉庫 · CAM / MI 作業ステーション
- 管理ポイント
- ロット追跡と DFM 承認
PRODUCT & PROCESS DETAILJETFGO は深圳に自社 PCB 工場を所有・運営しています。自社の技術・生産・品質チームによる PCB 製造と PCBA 実装サービスを、販売会社、商社、OEM/EMS のお客様へ直接提供します。
各工程の設備、管理ポイント、自社工場の写真をご覧いただけます。
01生産前に積層材料、銅箔、設計データを確認し、CAM・MI チームが積層構成、材料ロット、製造要件を確定します。
02プレス前に内層パターンを露光・現像・検査し、配線幅、位置合わせ、銅形状の安定性を確認します。
03機械・レーザー穴あけでビアと位置決め構造を形成し、工具寿命、穴品質、基板識別を製造指示に紐付けます。
04制御されためっきで必要な銅厚を形成し、基板構造と表面処理に合わせてライン条件を設定します。
05コアとプリプレグを管理された条件でプレスし、後続の乾式工程でも清浄な取扱いと安定した温度を維持します。
06レジスト、シルク印刷、表面処理で回路を保護し、電気特性と信頼性の要件に合わせて実装に備えます。
07AOI、フライングプローブ、電気試験、ラボ検査で出荷前の基板を確認し、結果を製造履歴に記録します。
08数量、検査記録、出荷書類を確認して梱包し、技術・品質記録を納品ロットに紐付けて保管します。
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工場敷地、生産現場、設備の実際の様子をご紹介します。
生産設備 · 検査・ラボ設備
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