01자재 입고 및 엔지니어링 검토
생산 전에 적층재, 동박, 설계 자료를 확인합니다. CAM·MI팀이 적층 구조, 자재 로트와 제조 조건을 확정합니다.
- 사용 설비
- 자재 창고 · CAM / MI 작업대
- 관리 지점
- 로트 추적 및 DFM 승인
PRODUCT & PROCESS DETAILJETFGO는 선전에 자체 PCB 공장을 소유하고 운영합니다. 자체 엔지니어링·생산·품질팀이 PCB 제조와 PCBA 조립 서비스를 유통사, 무역회사 및 OEM/EMS 고객에게 직접 제공합니다.
각 단계의 설비, 관리 지점 및 자체 공장 사진을 확인하세요.
01생산 전에 적층재, 동박, 설계 자료를 확인합니다. CAM·MI팀이 적층 구조, 자재 로트와 제조 조건을 확정합니다.
02적층 전에 내층 패턴을 노광·현상·검사하며 선폭, 정합 및 구리 형상의 안정성을 확인합니다.
03기계·레이저 드릴링으로 비아와 위치 기준을 형성하고 공구 수명, 홀 품질 및 패널 식별을 작업 지시와 연결합니다.
04제어된 도금으로 필요한 구리 두께를 형성하며 기판 구조와 표면 처리에 맞춰 공정 조건을 설정합니다.
05코어와 프리프레그를 관리된 조건으로 압착하고 후속 건식 공정에서 청정 취급과 안정적인 온도를 유지합니다.
06솔더마스크, 실크 인쇄, 표면 처리로 회로를 보호하고 전기적·신뢰성 요구에 따라 조립을 준비합니다.
07AOI, 플라잉 프로브, 전기 및 실험실 검사로 출하 전 기판을 확인하며 결과를 제조 이력에 기록합니다.
08검사 기록, 수량, 출하 서류를 확인하여 포장하고 엔지니어링 및 품질 자료를 납품 로트와 함께 보관합니다.
JETFGO의 공정 능력, 생산 설비, 검사 체계 및 제조 전문성을 확인하세요.









공장 부지, 생산 현장 및 설비의 실제 모습을 소개합니다.
생산 설비 · 검사 및 연구 장비
설계 검토와 공급업체 평가를 위한 회사, 기술, 설비 및 인증 자료입니다.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.