기술 검토
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
RF 소재와 FR-4를 결합한 혼합 재료 적층 구조. 신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
공장 직접 견적 요청
PRODUCT & PROCESS DETAILDFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
다층, HDI, 고속, RF, 리지드 플렉스 제작을 위한 투명한 기준.
RF 소재와 FR-4를 결합한 혼합 재료 적층 구조.
통제된 공정과 엄격한 검사가 복잡한 설계를 반복 가능한 생산으로 전환합니다.
RF 소재와 FR-4를 결합한 혼합 재료 적층 구조.
RF 소재와 FR-4를 결합한 혼합 재료 적층 구조.
Gerber 또는 ODB++, 제작 도면, 스택업, 수량, 소재, 표면 처리와 관리 요구사항이 필요합니다. PCBA는 BOM과 좌표 파일도 포함합니다.
예. 빠른 시제품부터 중소량 생산까지 동일한 엔지니어링 기록으로 관리합니다.
소재 검사, AOI, 전기 검사, 임피던스 확인, 치수 및 최종 QA를 적용합니다.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.