애플리케이션 중심 PCB 솔루션
카탈로그 번호가 아닌 엔지니어링 요구사항에서 시작하세요.
산업, 보드 구조 및 핵심 설계 제약에 따라 PCB·PCBA 제조 경로를 찾으세요.
공장 직접 견적 요청JETFGO / 카탈로그 번호가 아닌 엔지니어링 요구사항에서 시작하세요.
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL13 / SEARCH INTENTS
기술 솔루션 디렉터리
각 페이지는 하나의 구체적 요구에 대해 검증 가능한 공정 범위와 검토 자료를 제시합니다.
QT-24H
퀵턴 PCB 시제품
긴급 설계 검증과 양산 전환을 위한 DFM 중심 시제품 경로.
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
4층 제어 임피던스 PCB
예측 가능한 단일 종단 또는 차동 임피던스를 위한 실용적 스택업.
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
6층 고속 PCB
데이터 집약형 보드를 위한 스택업, 기준면 및 백드릴 검토.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
1+N+1 HDI 마이크로비아 PCB
고밀도 레이아웃, 미세 피치 BGA 및 레이저 마이크로비아용.
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
Rogers RO4350 RF PCB
마이크로파, 안테나 및 RF 신호 체인을 위한 소재·임피던스 관리.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
FR-4 + Rogers 하이브리드 PCB
필요한 RF 영역에만 고주파 소재를 적용하는 혼합 소재 구조.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
다층 연성 PCB
소형, 가동 또는 공간 제약 인터커넥트를 위한 폴리이미드 구조.
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
6층 리지드 플렉스 PCB
커넥터를 줄이고 전이 영역을 제어하는 통합 리지드 플렉스 구조.
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
알루미늄 코어 LED PCB
열 전달과 기계 구조가 핵심인 LED 및 전력 보드 경로.
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
후동 전력 PCB
전력 변환, 드라이브 및 고부하 산업 전자장치용 전류·열 설계.
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
IATF 16949 자동차 PCB
차량 제어, 센싱 및 전력 전자장치용 문서·추적성 중심 경로.
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
턴키 PCBA 및 박스 빌드
BOM, 조달, PCB, SMT, THT, 테스트 및 최종 조립을 하나의 흐름으로 통합.
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
레거시 PCB 재설계 및 대체
단종 부품, 누락된 제작 데이터, 소재 대체 및 장수명 장비 재생산 경로.
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
NEEDS-BASED SELECTION
엔지니어링 선택 시작보드에 맞는 제조 경로 찾기
사용 환경, 구조 및 주요 제약을 선택하세요. 최종 제조 가능성은 DFM 검토로 확인합니다.
RFQ / DFM
요구사항을 보내고 실행 가능한 공급 계획을 받으세요.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.
기술 검토소재·스택업정밀 제조