JETFGO / 型番ではなく、技術要件から製造方法を選ぶ。
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL13 / SEARCH INTENTS
技術ソリューション一覧
各ページで一つの具体的な技術課題に答え、検証可能な工程能力と必要資料を明示します。
QT-24H
短納期PCB試作
緊急の設計検証と量産移行を支えるDFM主導の試作ルート。
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
4層インピーダンス制御PCB
シングルエンド／差動インピーダンスを安定させる実用的な層構成。
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
6層高速PCB
高速データ基板向けの層構成、リファレンス面、バックドリルの統合レビュー。
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
1+N+1 HDIマイクロビアPCB
高密度レイアウト、狭ピッチBGA、レーザーマイクロビア向け。
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
Rogers RO4350 RF PCB
マイクロ波、アンテナ、RF信号系向けの材料・インピーダンス管理。
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
FR-4＋RogersハイブリッドPCB
必要なRF領域だけに高周波材料を配置する混載構造。
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
多層フレキシブルPCB
狭小・可動・省スペース接続向けのポリイミド構造。
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
6層リジッドフレックスPCB
コネクタ削減と移行部管理を両立する一体型リジッドフレックス。
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
アルミコアLED PCB
熱伝導と構造条件が重要なLED・電源基板向け。
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
厚銅パワーPCB
電力変換、ドライブ、高負荷産業機器向けの大電流・熱設計。
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
IATF 16949対応車載PCB
車載制御・センシング・電源向けの文書管理とトレーサビリティ重視ルート。
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
ターンキーPCBA・ボックスビルド
BOM、部品調達、PCB、SMT、THT、試験、最終組立を一元化。
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
旧PCBの再設計・代替
廃止部品、製造データ不足、材料代替、長寿命設備の再生産に対応。
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
NEEDS-BASED SELECTION
技術選定を開始基板に合う製造ルートを検索
使用環境、基板構造、主要課題を選択してください。最終的な製造可否はDFMレビューで確認します。
RFQ / DFM
要件を送り、実行可能な供給計画を受け取る。
Gerber または ODB++、積層、材料、数量、希望納期、検査要件をお送りください。技術確認後に見積します。
技術レビュー材料・層構成精密製造