Prove di fabbrica
Consulta stabilimento, flusso produttivo e attrezzature.
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JETFGO possiede e gestisce stabilimenti PCB a Shenzhen. Produciamo circuiti stampati e offriamo assemblaggio PCBA con i nostri team tecnici, produttivi e qualità, servendo direttamente distributori, società commerciali e clienti OEM/EMS.
Dai requisiti del cliente a un ordine producibile, con fabbrica, processi, capacità e certificazioni consultabili.
Consulta stabilimento, flusso produttivo e attrezzature.
Vedi la fabbricaConferma stackup, materiali, test, quantità e data prima della produzione.
Verifica le capacitàConsulta certificati ISO, IATF, UL e documenti qualità pubblicati.
Vedi i certificatiMantieni visibili revisioni e requisiti di ispezione negli ordini ripetuti.
Apri i documentiScegli ambiente, costruzione e vincolo principale. La fattibilità finale viene confermata con la revisione DFM.
Processi disciplinati per controllo, potenza e sensori automotive.
3 / Soluzioni02Controllo industrialePCB multistrato e PCBA robusti per sistemi industriali di lunga durata.
3 / Soluzioni03Comunicazioni e infrastrutture AIPCB high-speed, HDI e RF per piattaforme ad alta intensità di dati.
3 / Soluzioni04Elettronica medicaleInterconnessioni compatte e affidabili per diagnosi e terapia.
3 / Soluzioni05Aerospazio e difesaRF, rigid-flex e supporto ciclo vita per elettronica mission-critical.
3 / Soluzioni06Energia rinnovabile e potenzaPCB termici e ad alta corrente per conversione, accumulo e controllo.
3 / Soluzioni07Robotica e automazioneInterconnessioni compatte, flex per movimento ed elettronica di controllo.
3 / Soluzioni08Consumer e hardware intelligenteDensità, miniaturizzazione e assemblaggio integrato per prodotti connessi.
3 / SoluzioniDalla revisione DFM all’ispezione finale, materiali, stack-up e controlli di processo sono definiti per la vostra applicazione.

PCB mono e multistrato affidabili per industria, comunicazioni, informatica e medicale.
Dettagli
Microvia, laminazione sequenziale e piste fini per elettronica compatta.
Dettagli
Laminati a bassa perdita e comportamento dielettrico controllato per prestazioni RF ripetibili.
Dettagli

Circuiti flessibili a geometria fine con produzione in fogli o roll-to-roll.
Dettagli
Strutture in alluminio, rame e metalli speciali per progetti termici e di potenza.
Dettagli
Strutture multistrato complesse per prototipi affidabili e serie scalabili.
Dettagli
SMT, through-hole, test, coating e coordinamento box-build in un solo servizio.
Dettagli
Acquisto da BOM, verifica della tracciabilità e coordinamento della fornitura per PCBA.
DettagliOgni pagina affronta un’esigenza precisa con capacità verificabili e file richiesti per la revisione.
Un percorso prototipi guidato dal DFM per verifiche urgenti e un passaggio controllato alla produzione.
Apri soluzioneSI-04LStack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile.
Apri soluzioneHS-06LRevisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità.
Apri soluzioneHDI-1N1Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser.
Apri soluzioneRF-4350Controllo materiale e impedenza per microonde, antenne e catene RF.
Apri soluzioneHYB-RFPercorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono.
Apri soluzioneFLEX-MLStruttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato.
Apri soluzioneRFX-06LZone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori.
Apri soluzioneMCPCB-ALPercorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto.
Apri soluzioneHCP-06OZ+Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti.
Apri soluzioneAUTO-IATFPercorso basato su documentazione e tracciabilità per controllo e potenza automotive.
Apri soluzionePCBA-BOXUn unico flusso per BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test e assemblaggio finale.
Apri soluzioneLIFE-CYCLEPercorso controllato per componenti obsoleti, dati mancanti, sostituzioni e riordini.
Apri soluzioneI limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
Processi controllati e ispezioni rigorose trasformano dati complessi in produzione ripetibile.
Scopri le capacitàUn unico team collega DFM, materiali, fabbricazione, assemblaggio e controllo.
Revisione tecnica
Materiali e stack-up
Fabbricazione
Ispezione e consegna
Per prototipi e serie medio-piccole in cui integrità del segnale, materiali e ripetibilità sono essenziali.
Processi disciplinati per controllo, potenza e sensori automotive.
DettagliPCB multistrato e PCBA robusti per sistemi industriali di lunga durata.
PCB high-speed, HDI e RF per piattaforme ad alta intensità di dati.
DettagliInterconnessioni compatte e affidabili per diagnosi e terapia.
DettagliRF, rigid-flex e supporto ciclo vita per elettronica mission-critical.
DettagliPCB termici e ad alta corrente per conversione, accumulo e controllo.
DettagliInterconnessioni compatte, flex per movimento ed elettronica di controllo.
DettagliDensità, miniaturizzazione e assemblaggio integrato per prodotti connessi.
DettagliGuide pratiche per DFM, integrità del segnale e produzione PCB prevedibile.
Dati, stack-up e decisioni che evitano ritardi.
DettagliCome struttura, via e materiali influenzano la producibilità HDI.
DettagliMetodo pratico per materiali, geometria, coupon e tolleranze.
DettagliScopri capacità di processo, impianti, sistemi di controllo e competenze produttive JETFGO.


Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.