Revisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità. Finestra di processo verificata: Impedance tolerance: ±8%; Back drilling: Any-layer capability; Mechanical aspect ratio: Up to 20:1 File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneHS-06LCapacità verificata
PCB high-speed a 6 strati
Revisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità.
JETFGO / HS-06LRIGID
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Revisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità.
Impedance tolerance
±8%
Back drilling
Any-layer capability
Mechanical aspect ratio
Up to 20:1
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB high-speed a 6 strati è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione