Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti. Finestra di processo verificata: Copper capability: Rigid inner / outer: 1/3–28 oz; Line / spacing guidance: Copper-dependent process window; IPC class: Class 2 and Class 3 File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneHCP-06OZ+Capacità verificata
PCB di potenza in rame pesante
Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti.
JETFGO / HCP-06OZ+RIGID
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti.
Copper capability
Rigid inner / outer: 1/3–28 oz
Line / spacing guidance
Copper-dependent process window
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB di potenza in rame pesante è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione