我们自己的生产工厂
实地查看捷飞高自有厂区、生产线与检测设备,直接与承担制造的工程和生产团队沟通。
查看工厂流程
捷飞高拥有并运营自己的 PCB 工厂,提供电路板制造与 PCBA 组装服务。从工程评审、生产到质量检验,由我们自己的团队负责,直接服务经销商、贸易公司与 OEM/EMS 采购客户。
从客户需求到可制造订单,工厂、流程、能力边界和认证资料均可查看,方便销售、采购和终端客户完成判断与审核。
选择终端环境、板型结构和主要难点,系统将为询价推荐相关技术方案;最终可制造性以完整资料的 DFM 评审为准。
面向车载控制、功率与传感电子的严格制程与可追溯质量。
3 / 解决方案02工业控制为长寿命工业系统提供稳定的多层板与 PCBA 解决方案。
3 / 解决方案03通信与 AI 基础设施为高数据吞吐平台提供高速、HDI 与高频线路板。
3 / 解决方案04医疗电子为诊断与治疗设备提供紧凑、可靠的互连解决方案。
3 / 解决方案05航空航天与国防面向关键任务电子系统的高可靠 RF、刚柔结合与全生命周期支持。
3 / 解决方案06新能源与电力电子为电能转换、储能与功率控制提供散热和大电流 PCB 制造路径。
3 / 解决方案07机器人与自动化面向自动化设备的紧凑互连、耐运动柔性板与控制电子制造。
3 / 解决方案08消费电子与智能硬件面向互联设备与智能产品,兼顾高密度、小型化和一体化组装。
3 / 解决方案面向经销商和采购团队,覆盖常规板、HDI、高频、软板、刚挠结合板与 PCBA,从 DFM 评审到检验记录形成清晰供货路径。
每个页面把一个常见客户需求转化为清晰制造路径、可核验能力边界和可重复使用的询价资料清单。
面向紧急设计验证的 DFM 快速打样路径,并为后续稳定复产保留清晰的工艺记录。
查看方案SI-04L适合需要稳定单端或差分阻抗的接口,通过叠层、线型和测试条共同控制。
查看方案HS-06L面向高速数据板,从叠层、参考平面到背钻进行联合评审,让信号完整性要求真正落到制造。
查看方案HDI-1N1面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。
查看方案RF-4350面向微波、天线与射频链路,重点控制高频材料、叠层与阻抗一致性。
查看方案HYB-RF仅在射频区域使用高频材料,其余区域保留实用的多层 FR-4 结构,兼顾性能与工程可行性。
查看方案FLEX-ML面向紧凑、运动或空间受限互连的聚酰亚胺结构,需结合弯折与走线要求评审。
查看方案RFX-06L将刚性区与柔性区一体化,减少连接器并控制过渡区域,适合紧凑高可靠装配。
查看方案MCPCB-AL适合以散热传导和结构可靠性为主要约束的 LED 与功率板卡。
查看方案HCP-06OZ+面向电源转换、驱动与高负载工业电子,重点评审载流、铜厚、线距与热管理。
查看方案AUTO-IATF面向车载控制、传感与功率电子,以文件控制、追溯和一致性为核心的制造路径。
查看方案PCBA-BOX将 BOM 评审、元器件采购、PCB 制造、SMT、THT、测试和整机装配纳入同一责任链。
查看方案LIFE-CYCLE面向停产元器件、资料缺失、材料替代和长寿命设备复产,建立可追溯的重设计与替代路径。
查看方案页面参数来自 JETFGO 当前制程能力表;最终可制造性需结合完整工程资料进行评审。
DFM、材料协调、制造、组装与检测由同一团队协同,帮助经销商与采购团队保持技术决策和复购要求清晰可见。
工程评审
材料与叠层
精密制造
检验与交付
自有工厂承接 PCB 样板及中小批量生产,由我们的工程与质量团队负责材料评审、生产检验和复产一致性。
面向车载控制、功率与传感电子的严格制程与可追溯质量。
查看详情为长寿命工业系统提供稳定的多层板与 PCBA 解决方案。
查看详情为高数据吞吐平台提供高速、HDI 与高频线路板。
查看详情为诊断与治疗设备提供紧凑、可靠的互连解决方案。
查看详情面向关键任务电子系统的高可靠 RF、刚柔结合与全生命周期支持。
查看详情为电能转换、储能与功率控制提供散热和大电流 PCB 制造路径。
查看详情面向自动化设备的紧凑互连、耐运动柔性板与控制电子制造。
查看详情面向互联设备与智能产品,兼顾高密度、小型化和一体化组装。
查看详情用于准备询价、确认可制造性和审核 PCB 供货路径的实用资料。


请提供 Gerber 或 ODB++、叠层、材料、数量、目标交期和测试要求。我们将核对可制造性,并为您负责的订单提供技术报价。