Zone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori. Finestra di processo verificata: Flex capability: Up to 12 layers; Blind / laser via: 3–5 mil; IPC class: Class 2 and Class 3 File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneRFX-06LCapacità verificata
PCB rigid-flex a 6 strati
Zone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori.
JETFGO / RFX-06LRIGID-FLEX
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Zone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori.
Flex capability
Up to 12 layers
Blind / laser via
3–5 mil
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB rigid-flex a 6 strati è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione