Percorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto. Finestra di processo verificata: Material family: Metal core: BOYU; Rigid thickness: 0.3–8.0 mm; Routing: Routing · punching · V-cut · beveling File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneMCPCB-ALCapacità verificata
PCB LED con nucleo in alluminio
Percorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto.
JETFGO / MCPCB-ALMETAL-CORE
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Percorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto.
Material family
Metal core: BOYU
Rigid thickness
0.3–8.0 mm
Routing
Routing · punching · V-cut · beveling
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB LED con nucleo in alluminio è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione