Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen. Bestätigtes Prozessfenster: Material family: Metal core: BOYU; Rigid thickness: 0.3–8.0 mm; Routing: Routing · punching · V-cut · beveling Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.LösungscodeMCPCB-ALFähigkeit belegt
Aluminiumkern-LED-PCB
Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.
JETFGO / MCPCB-ALMETAL-CORE
01 / TECHNISCHE ANTWORT
Technische Antwort
02 / DATA
Bestätigtes Prozessfenster
Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.
Material family
Metal core: BOYU
Rigid thickness
0.3–8.0 mm
Routing
Routing · punching · V-cut · beveling
05 / INPUT
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordern06 / FAQ
Technische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist Aluminiumkern-LED-PCB automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung