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Kundenspezifische PCB-Fertigung

Flexible Leiterplatten

Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

Angebot direkt vom Werk
JETFGO / Flexible LeiterplattenFlexible LeiterplattenPRODUCT & PROCESS DETAIL
Repräsentative Fähigkeit

Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

ConstructionSingle · double · multilayer, up to 6 flex layers
Fine featuresVia from 0.035 mm · L/S 0.035 / 0.035 mm
ProductionSheet · roll-to-roll
AssemblySMT · dispensing · ICT · FCT
Warum Entwickler JETFGO wählen

Warum Entwickler JETFGO wählen

Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.

01

Engineering-Prüfung

Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.

02

Material & Stack-up

Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.

03

Präzisionsfertigung

Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung.

04

Prüfung & Lieferung

Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.

Typische Anwendungen

Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.

Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung.

01
Mobile devices
02
Wearable electronics
03
Automotive electronics
04
Medical devices
FAQ / Fertigungsintelligenz

Technische Fragen

Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung.

03Technische Fragen
01Welche Daten werden für Flexible Leiterplatten benötigt?

Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.

02Sind Prototypen und Serie möglich?

Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.

03Wie wird Qualität geprüft?

Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.

RFQ / DFM

Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.

Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung