Voie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception. Fenêtre de procédé vérifiée: Material family: Metal core: BOYU; Rigid thickness: 0.3–8.0 mm; Routing: Routing · punching · V-cut · beveling Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionMCPCB-ALCapacité vérifiée
PCB LED à noyau aluminium
Voie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception.
JETFGO / MCPCB-ALMETAL-CORE
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Voie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception.
Material family
Metal core: BOYU
Rigid thickness
0.3–8.0 mm
Routing
Routing · punching · V-cut · beveling
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB LED à noyau aluminium est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise