Revue technique
Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Fabrication PCB sur mesure
Substrat IC ABF
Substrat de boîtier ABF ultra-fin pour interconnexions avancées, après revue. Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Devis direct du fabricantJETFGO / Substrat IC ABF
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAILCapacité représentative
Précision spécifiable. Qualité vérifiable.
Une équipe relie DFM, matériaux, fabrication, assemblage et inspection.
BuildUp to 10-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / space10–30 μm class
ProcessesSAP · mSAP · 80 μm solder-mask opening
Pourquoi choisir JETFGO
Pourquoi choisir JETFGO
Une équipe relie DFM, matériaux, fabrication, assemblage et inspection.
Matériaux et empilage
Paramètres transparents pour PCB multicouches, HDI, haute vitesse, RF et rigid-flex.
Fabrication précise
Substrat de boîtier ABF ultra-fin pour interconnexions avancées, après revue.
Contrôle et livraison
Des processus maîtrisés et des inspections rigoureuses transforment les dossiers complexes en production répétable.
Applications typiques
Conçus pour l’environnement final.
Substrat de boîtier ABF ultra-fin pour interconnexions avancées, après revue.
FAQ / Intelligence industrielle
Questions techniques
Substrat de boîtier ABF ultra-fin pour interconnexions avancées, après revue.
03Questions techniques
01Quelles données fournir pour un devis Substrat IC ABF ?+
Gerber ou ODB++, plan, empilage, quantité, matériau, finition et exigences contrôlées ; pour PCBA, BOM et pick-and-place.
02Faites-vous prototypes et séries ?+
Oui, du prototype rapide aux petites et moyennes séries avec continuité du dossier technique.
03Comment la qualité est-elle vérifiée ?+
Selon le produit : matières, AOI, test électrique, impédance, dimensions et contrôle final.
RFQ / DFM
Envoyez le besoin. Recevez un plan d’approvisionnement fabricable.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.
Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise