Construction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes. Fenêtre de procédé vérifiée: Flex layers: Up to 12 layers; Flex thickness: 0.1–1.0 mm; Flex materials: SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionFLEX-MLCapacité vérifiée
PCB flexible multicouche
Construction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes.
JETFGO / FLEX-MLFLEX
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Construction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes.
Flex layers
Up to 12 layers
Flex thickness
0.1–1.0 mm
Flex materials
SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB flexible multicouche est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise