
Fabricación de PCB convencionales
PCB de una y varias capas para industria, comunicaciones, informática y medicina.
Ver detallesDesde la revisión DFM hasta la inspección final, adaptamos materiales, stackup y proceso a su aplicación.
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PRODUCT & PROCESS DETAIL
PCB de una y varias capas para industria, comunicaciones, informática y medicina.
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Microvías, laminación secuencial y trazado fino para electrónica compacta.
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Laminados de baja pérdida y control dieléctrico para un rendimiento RF repetible.
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Stackups de bajas pérdidas y control de impedancia para enlaces digitales rápidos.
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Circuitos rígidos y flexibles integrados para ensamblajes compactos.
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Circuitos flexibles de línea fina con producción en hoja o roll-to-roll.
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Estructuras de aluminio, cobre y metales especiales para potencia y gestión térmica.
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Estructuras multicapa complejas para prototipos fiables y series escalables.
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Insertos de cobre integrados crean una ruta térmica directa para conjuntos de alta potencia.
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Interconexión any-layer de línea fina para módulos compactos, sujeta a revisión técnica.
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Sustrato de encapsulado ABF ultrafino para interconexión avanzada, sujeto a revisión.
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Cobre pesado, separación termoeléctrica y construcciones extragruesas, largas y reforzadas.
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SMT, through-hole, pruebas, recubrimiento y box-build en un solo servicio.
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Compra según BOM, revisión de trazabilidad y coordinación de suministro para PCBA.
Ver detallesExplora productos, procesos, equipos, sistemas de calidad y experiencia de fabricación de JETFGO.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.