Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz. Bestätigtes Prozessfenster: Impedance tolerance: ±8%; Line / spacing example: Minimum 3 / 2.5 mil; Materials: TG135–TG180 FR-4 options Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.LösungscodeSI-04LFähigkeit belegt
4-Lagen-PCB mit kontrollierter Impedanz
Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.
JETFGO / SI-04LRIGID
01 / TECHNISCHE ANTWORT
Technische Antwort
02 / DATA
Bestätigtes Prozessfenster
Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.
Impedance tolerance
±8%
Line / spacing example
Minimum 3 / 2.5 mil
Materials
TG135–TG180 FR-4 options
05 / INPUT
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordern06 / FAQ
Technische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist 4-Lagen-PCB mit kontrollierter Impedanz automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung