Anwendungen
Kommunikation & KI-Infrastruktur
High-Speed-, HDI- und RF-Leiterplatten für datenintensive Plattformen.
Angebot direkt vom WerkJETFGO / Kommunikation & KI-Infrastruktur
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAILAPPLICATION ENGINEERING
Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.
Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.
Material & stackup reviewControlled impedanceTraceable inspectionPrototype-to-production continuity
Lösungen
Verzeichnis technischer Lösungen
Jede Seite beantwortet einen konkreten Bedarf mit nachprüfbaren Fähigkeiten und den benötigten Prüfdaten.
HS-06L
6-Lagen-High-Speed-PCB
Stack-up-, Referenzlagen- und Backdrill-Prüfung für datenintensive Baugruppen.
Lösung öffnenHDI-1N11+N+1 HDI-Microvia-PCB
Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
Lösung öffnenRF-4350Rogers RO4350 HF-Leiterplatte
Material- und Impedanzkontrolle für Mikrowellen-, Antennen- und HF-Signalwege.
Lösung öffnenRFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung