Praxiswissen für bessere DFM-Entscheidungen, Signalintegrität und planbare PCB-Fertigung. Daten, Stack-up und Fertigungsentscheidungen gegen Verzögerungen.
Elektrische Ziele definieren
Impedanz, Strom, RF-Verlust, Thermik, Via-Struktur und Mechanik müssen den Stack-up vor Abschluss des Routings bestimmen.
Fertigungsvariablen festlegen
Material, Kupfer, Dielektrikum, Via-Typ und Oberfläche wirken als System. Ersatzmaterial vor Bestellung freigeben.
Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.
Verifikation einplanen
Coupons, Testumfang, Kriterien und Reports bereits in der Anfrage definieren. Geplante Verifikation ist wirtschaftlicher.
Daten für den Hersteller
Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Bohrdaten, Netzliste, IPC-Klasse, Toleranzen und Notizen senden; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.