Guías prácticas para DFM, integridad de señal y una producción PCB predecible. Datos, stackup y decisiones que evitan retrasos.
Definir la intención eléctrica
Impedancia, corriente, pérdida RF, térmica, vías y mecánica deben definir el stackup antes de cerrar el routing.
Fijar variables de fabricación
Material, cobre, dieléctrico, vía y acabado funcionan como un sistema. Apruebe sustituciones antes de la orden.
ENGINEERING NOTE
Parámetros transparentes para PCB multicapa, HDI, alta velocidad, RF y rigid-flex.
Diseñar la verificación
Defina cupones, cobertura, criterios e informes durante la cotización. La verificación planificada es más económica.
Qué enviar al fabricante
Envíe Gerber u ODB++, plano, stackup, taladros, netlist, clase IPC, tolerancias y notas; para PCBA añada BOM y pick-and-place.