العودة إلى المكتبة الهندسية
المنتجات والتطبيقات

Hybrid Board

Layers:6

اطلب عرضاً من المصنع مباشرة
JETFGO / Hybrid BoardHybrid BoardPRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT / PROCESS DATA
Board Thickness:2.4mm Minimum Hole0.25mm
Line Width & Space:5.9/6.0mil Special TechnologyHybrid, Depth Milling

Layers:6

Material:TU872+R4350

Surface Finish:ENIG

E-mail: sal@jetfgo.com

Tel: 0755-23300780 / 23302390

Fax: 0755-23302910

Add: Building 18, District 1, Xinhe Xinxing Industrial Park, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

RFQ / DFM

أرسل المتطلبات واحصل على خطة توريد قابلة للتنفيذ.

أرسل Gerber أو ODB++ والطبقات والمواد والكمية والموعد والاختبارات لمراجعة القابلية وتقديم عرض فني.

مراجعة هندسيةالمواد والبنيةتصنيع دقيق